上游 一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计、晶圆代工和封装检测); 中游 一般指汽车芯片制造环节，包括智能驾驶芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片)，辅助驾驶系统芯片制造(ADAS芯片)、车身控制芯片制造(MCU芯片)等; 下游 包含了汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。 1、电车之心（IGBT）： 斯达半导（绝对龙头）、中车时代电气、闻泰科技、士兰微、华虹半导体、新洁能、华润微、扬杰科技。 2、电车之心（MOSFET）： 闻泰科技、华润微、立昂微、新洁能、扬杰科技、捷捷微电、士兰微 3、电车之脑（CPU、FPGA、ASIC）: 安路科技、紫光国微、复旦微电、芯原股份 4、电车之心（第三代半导体）： 三安光电、凤凰光学、闻泰科技 5、电车之核（MCU）： 兆易创新、中颖电子、国民技术、芯海科技 6、电车之能（电源管理）： 芯朋微、士兰微、晶丰明源、圣邦股份、思瑞浦、明微电子 7、电车之耳（V2X射频模拟）： 卓胜微、思瑞浦、紫光展锐、圣邦股份、雅创电子 8、电车之眼（CMOS摄像头）： 韦尔股份、格科微、晶方科技、联创电子、舜宇光学科技、欧菲光 9、电车之忆（DRAM、NAND、NOR）： 兆易创新、北京君正、聚辰股份、普冉股份 10、底层支撑（半导体设备）： 北方华创、芯源微、盛美上海、中微公司、万业企业、华峰测控、光力科技 参考来源：https://www.qianzhan.com/analyst/detail/220/210827-e0e73005.html
